手機pcb設計可制造性規(guī)范(dfm).pdf
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手機pcb設計可制造性規(guī)范(dfm),一、不良設計在smt制造中產(chǎn)生的危害二、目前smt印制電路板設計中的常見問題及解決措施三、pcb設計的工藝要求四、pcb焊盤設計的工藝要求五、屏蔽蓋設計六、元件的選擇和考慮七、附件dfm 檢查表
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一、不良設計在SMT制造中產(chǎn)生的危害
二、目前SMT印制電路板設計中的常見問題及解決措施
三、PCB設計的工藝要求
四、PCB焊盤設計的工藝要求
五、屏蔽蓋設計
六、元件的選擇和考慮
七、附件DFM 檢查表
二、目前SMT印制電路板設計中的常見問題及解決措施
三、PCB設計的工藝要求
四、PCB焊盤設計的工藝要求
五、屏蔽蓋設計
六、元件的選擇和考慮
七、附件DFM 檢查表
