pcb可制造性設計審查培訓（原創(chuàng)作品）.ppt
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pcb可制造性設計審查培訓（原創(chuàng)作品）,一 、pcb可制造性常見問題封裝問題總結1、封裝外形應能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影；2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設計合理，焊盤并非越大越好；3、對鍍金板，插裝的焊盤孔徑需稍微設計大一些，以防透錫不良；4、0.5w及以上功率的電阻，因本身管腳長度的限制，無法立式插裝二 、光繪圖輸出的設置三 、pcb審查流程
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一 、PCB可制造性常見問題
封裝問題總結
1、封裝外形應能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影；
2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設計合理，焊盤并非越大越好；
3、對鍍金板，插裝的焊盤孔徑需稍微設計大一些，以防透錫不良；
4、0.5W及以上功率的電阻，因本身管腳長度的限制，無法立式插裝
二 、光繪圖輸出的設置
三 、PCB審查流程
封裝問題總結
1、封裝外形應能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影；
2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設計合理，焊盤并非越大越好；
3、對鍍金板，插裝的焊盤孔徑需稍微設計大一些，以防透錫不良；
4、0.5W及以上功率的電阻，因本身管腳長度的限制，無法立式插裝
二 、光繪圖輸出的設置
三 、PCB審查流程
