印刷電路板設(shè)計規(guī)范.pdf
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印刷電路板設(shè)計規(guī)范,(緯創(chuàng)資通內(nèi)部資料)1.0 目的42.0 範圍43.0 責任44.0 定義65.0 詏計準則 75.1 gerber file input... 75.2 raw material 詏計與選用 75.3 內(nèi)層詏計. 105.4 壓合詏計.. 115.5 鑽孔詏計.. 115.6 電鍍詏計.. 145.7 蝕刻詏計.. ...
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(緯創(chuàng)資通內(nèi)部資料)
1.0 目的…………………………………………………………………………………………4
2.0 範圍…………………………………………………………………………………………4
3.0 責任…………………………………………………………………………………………4
4.0 定義…………………………………………………………………………………………6
5.0 設(shè)計準則………………………………………………………………………………… 7
5.1 Gerber File Input……………………………………………….………………….. 7
5.2 Raw Material 設(shè)計與選用………………………………………………………… 7
5.3 內(nèi)層設(shè)計……………………………………………………………………….… 10
5.4 壓合設(shè)計…………………………………………………………………………….. 11
5.5 鑽孔設(shè)計…………………………………………………………………………….. 11
5.6 電鍍設(shè)計…………………………………………………………………………….. 14
5.7 蝕刻設(shè)計…………………………………………………………………………….. 15
5.8 外層設(shè)計…………………………………………………………………………….. 16
5.9 防焊設(shè)計……………………………………………………………………………. 19
5.10 文字設(shè)計……………………………………………………………………………22
5.11 成型設(shè)計……………………………………………………………………………25
5.12 表面處理……………………………………………………………………………25
5.13 特性阻抗控制………………………………………………………………………27
6.0 產(chǎn)品認證………………………………………………………………………………… 29
7.0 公差……………………………………………………………………………………… 30
8.0 紀錄……………………………………………………………………………………… 31
附件一…………………………………………………………………………………………
1.0 目的…………………………………………………………………………………………4
2.0 範圍…………………………………………………………………………………………4
3.0 責任…………………………………………………………………………………………4
4.0 定義…………………………………………………………………………………………6
5.0 設(shè)計準則………………………………………………………………………………… 7
5.1 Gerber File Input……………………………………………….………………….. 7
5.2 Raw Material 設(shè)計與選用………………………………………………………… 7
5.3 內(nèi)層設(shè)計……………………………………………………………………….… 10
5.4 壓合設(shè)計…………………………………………………………………………….. 11
5.5 鑽孔設(shè)計…………………………………………………………………………….. 11
5.6 電鍍設(shè)計…………………………………………………………………………….. 14
5.7 蝕刻設(shè)計…………………………………………………………………………….. 15
5.8 外層設(shè)計…………………………………………………………………………….. 16
5.9 防焊設(shè)計……………………………………………………………………………. 19
5.10 文字設(shè)計……………………………………………………………………………22
5.11 成型設(shè)計……………………………………………………………………………25
5.12 表面處理……………………………………………………………………………25
5.13 特性阻抗控制………………………………………………………………………27
6.0 產(chǎn)品認證………………………………………………………………………………… 29
7.0 公差……………………………………………………………………………………… 30
8.0 紀錄……………………………………………………………………………………… 31
附件一…………………………………………………………………………………………
