六方馬氏體晶體結(jié)構(gòu)的模擬研究

2.3萬字 57頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)


摘要 形狀記憶材料是具有熱彈性馬氏體相變的合金材料，在馬氏體狀態(tài)下進(jìn)行一定的變形，在隨后的加熱過程中，當(dāng)超過某一溫度時(shí)，材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積;或者是具有應(yīng)力誘發(fā)馬氏體相變的合金材料進(jìn)行形變誘發(fā)馬氏體相變后，在隨后的加熱過程中，材料能恢復(fù)到變形前的形狀和體積，合金材料這種對(duì)初始形狀的記憶性鈉為形狀記憶效應(yīng)，而具有這種效應(yīng)的合金稱為形狀記憶合金。
Cu基形狀記憶合金因其價(jià)格低廉、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單而備受人們的關(guān)注。但到目前為止報(bào)道過的Cu基形狀記憶合金僅限于高溫形狀記憶合金其馬氏體相變溫度(Ms溫度)范圍大約在173~473K而對(duì)馬氏體相變溫度在100K左右的低溫Cu-Al-Mn形狀記憶合金的相關(guān)研究較少。銅基合金的馬氏體具有復(fù)雜的多型性結(jié)構(gòu)，使得其衍射譜變得非常復(fù)雜，手工計(jì)算幾乎不可能標(biāo)定如此復(fù)雜的衍射譜。我們的研究仍然借助于計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)，首先利用母相晶格常數(shù)計(jì)算出原子半徑，然后利用馬氏體結(jié)構(gòu)模型推算出馬氏體晶格常數(shù)，進(jìn)而模擬出XRD衍射譜并與實(shí)驗(yàn)衍射譜進(jìn)行對(duì)比。
對(duì)于馬氏體結(jié)構(gòu)，我們研究的主要方法有單晶衍射，粉末衍射等。但是今年來人們更青睞于粉末衍射。
在本文主要使用的研究方法是粉末衍射。為了研究馬氏體結(jié)構(gòu)，本論文討論堆垛晶胞和Bravias晶胞之間的衍射峰晶面參數(shù)對(duì)應(yīng)關(guān)系、晶胞參數(shù)的轉(zhuǎn)化關(guān)系和它們的對(duì)稱性。最后，通過一系列的例子推出H型馬氏體的衍射規(guī)律。


關(guān)鍵詞： 形狀記憶合金; 銅系形狀記憶合金; 堆垛晶胞；Bravias晶胞；X射線粉末衍射；H型馬氏體的衍射規(guī)律