摘要
本論文系統(tǒng)研究和優(yōu)化了單分散聚合物微球的制備工藝，其主要用于微電子領(lǐng)域
封裝連接用單分散復(fù)合導(dǎo)電顆粒。首先采用分散聚合法制備出單分散聚苯乙烯種子和
聚甲基丙烯酸甲酷種子微球，在使用溶脹種子聚合法制備單分散的聚苯乙烯微球和各
種單體的共聚物微球。通過(guò)工藝的控制，可以調(diào)節(jié)聚合物微球的表面形貌、交聯(lián)度、
硬度、粒徑大小、表面官能團(tuán)等微球具體參數(shù)，以制得一定性質(zhì)的聚合物微球。通過(guò)
前處理，在聚合物微球表面形成鎳沉積氧化還原反應(yīng)活性中心，再分別以化學(xué)液相沉
積法在聚合物微球表面包覆了一定厚度的鎳磷合金層以及純金層，制備出各向異性導(dǎo)
電膠用導(dǎo)電微球。采用FTIR、XPS、XRD、TEM、SEM、比表面分析儀等多種分析
測(cè)試方法對(duì)制得的聚合物微球和其復(fù)合粒子的結(jié)構(gòu)及性能進(jìn)行表征，結(jié)果表明:制備
不同材質(zhì)的單分散聚合物微球的大小為6微米左右，表面形貌光滑、交聯(lián)度適中、單
分散性能佳?？梢灾苽涞膹?fù)合粒子大小約為6微米，呈單分散性，分散度在0.025左
右;復(fù)合粒子同樣具有較好的球形，形狀規(guī)則，合金層大約在0.5微米，主要成分為
含高磷的非晶鎳磷合金;鎳磷合金外層分別為包覆完整的純金層;經(jīng)表征證實(shí)該復(fù)合
導(dǎo)電顆?？梢詫?dǎo)電顆粒的要求。
關(guān)鍵詞:各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF);導(dǎo)電微球;單分散;聚苯乙烯微球;種子聚合;
化學(xué)液相沉積




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