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目錄
摘要
3. 液晶模塊方案選擇 ………………………………………………………7
4. 存儲(chǔ)模塊方案選擇 ………………………………………………………8
5. 溫度測(cè)量模塊方案選擇 …………………………………………………8
二、詳細(xì)硬件電路設(shè)計(jì) ……………………………………………………8
1.液晶顯示設(shè)計(jì)………………………………………………………………9
2.條形碼輸入器接口電路設(shè)計(jì) ……………………………………………10
2.鍵盤輸入設(shè)計(jì) ……………………………………………………………11
3.打印機(jī)電路設(shè)計(jì) …………………………………………………………12
4.存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì) ……………………………………………………………12
5.溫度測(cè)量設(shè)計(jì) ……………………………………………………………13
6.濕度測(cè)量設(shè)計(jì) ……………………………………………………………14
7.日歷時(shí)鐘設(shè)計(jì) ……………………………………………………………14
8.語音播放設(shè)計(jì) ……………………………………………………………15
三、系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) …………………………………………………………16
1.主程序流程 ………………………………………………………………16
2.鍵盤輸入程序流程 ………………………………………………………16
3.SD卡讀寫程序流程………… ……………………………………………18
4.打印機(jī)程序流程 …………………………………………………………19
5.測(cè)溫程序流程 ……………………………………………………………19
6.測(cè)濕程序流程 ……………………………………………………………21
7.日歷時(shí)鐘程序流程 ………………………………………………………22
四、理論分析與計(jì)算………………………………………………………………23
1.SD卡存儲(chǔ)空間分配………………………………………………………………23
2.提高DS18B20的分辨率 …………………………………………………23
五、測(cè)試…………………………………………………………………………24
1．開機(jī)屏測(cè)試…………………………………………………………………24
2．存貨測(cè)試及銷售測(cè)試………………………………………………………24
3.銷售記錄部分測(cè)試…………………………………………………………25
4．打印機(jī)測(cè)試…………………………………………………………………25
5．溫度測(cè)試……………………………………………………………………26
6．分析…………………………………………………………………………26
六、結(jié)論 …………………………………………………………………………26
七、附錄 …………………………………………………………………………27
1．硬件清單…………………………………………………………………27
2．參考文獻(xiàn)…………………………………………………………………27