電腦硬件發(fā)展及選購事項總結(jié).doc
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電腦硬件發(fā)展及選購事項總結(jié),一.中央處理器cpu 6工作原理 6提取 6解碼 6執(zhí)行 7寫回 7基本結(jié)構(gòu) 7運算邏輯部件 8寄存器部件 8控制部件 8發(fā)展歷史 9誕生 9起步的角逐 10高速cpu時代的騰飛 11性能指標(biāo) 13主頻 13外頻 13前端總線(fsb)頻率 13cpu的位和字長 14倍頻系數(shù) 15緩存 15cpu擴展指令集 16cpu...
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一.中央處理器CPU……………………………………………………………………………… 6
工作原理 6
提取 6
解碼 6
執(zhí)行 7
寫回 7
基本結(jié)構(gòu) 7
運算邏輯部件 8
寄存器部件 8
控制部件 8
發(fā)展歷史 9
誕生 9
起步的角逐 10
高速CPU時代的騰飛 11
性能指標(biāo) 13
主頻 13
外頻 13
前端總線(FSB)頻率 13
CPU的位和字長 14
倍頻系數(shù) 15
緩存 15
CPU擴展指令集 16
CPU內(nèi)核和I/O工作電壓 16
技術(shù)架構(gòu) 16
制造工藝 16
指令集 17
超流水線與超標(biāo)量 19
封裝形式 20
多線程 20
多核心 20
SMP 21
NUMA技術(shù) 22
亂序執(zhí)行技術(shù) 22
分枝技術(shù) 22
CPU內(nèi)部的內(nèi)存控制器 22
生產(chǎn)廠商 23
Intel公司 23
AMD公司 23
IBM和Cyrix 23
IDT公司 24
VIA威盛公司 24
國產(chǎn)龍芯 24
ARM Ltd 24
Freescale Semiconductor 24
包裝方式 24
原裝識別 25
二.內(nèi)存 26
內(nèi)存簡介 26
內(nèi)存概述 27
內(nèi)存概念 29
各種內(nèi)存概念 29
擴充內(nèi)存 30
擴展內(nèi)存 31
高端內(nèi)存區(qū) 31
上位內(nèi)存 32
SHADOW(影子)內(nèi)存 32
奇/偶校驗 33
CL延遲 33
總結(jié) 34
內(nèi)存頻率 35
SD系列內(nèi)存的發(fā)展 36
內(nèi)存條的誕生 36
SDRAM時代 37
DDR時代 38
DDR2時代 38
DDR3時代 40
即將到來的DDR4時代 40
其他類型的內(nèi)存 40
SRAM 40
RDRAM 40
XDR RAM 41
Fe-RAM 41
MRAM 41
OUM 41
相關(guān)問題 41
延遲問題 41
封裝和發(fā)熱量 42
DDR2采用的新技術(shù) 42
DDR3與DDR2幾個主要的不同之處 43
內(nèi)存容量 45
內(nèi)存大小 46
內(nèi)存寬帶 46
何謂內(nèi)存帶寬 46
內(nèi)存帶寬的重要性 47
如何提高內(nèi)存帶寬 47
如何識別產(chǎn)品的內(nèi)存帶寬 48
選購方法 48
產(chǎn)品做工要精良 48
不能遺忘的SPD隱藏信息 49
小心假冒或返修產(chǎn)品 49
電腦內(nèi)存故障修復(fù) 49
常見的誤解 51
1. 將“內(nèi)部的外存儲器”理解為”內(nèi)存“ 51
2.將存儲卡的容量稱之為“內(nèi)存” 51
三.硬盤 52
機械硬盤 52
硬盤接口 53
ATA 53
IDE 54
SATA 54
SATA II 54
SCSI 54
光纖通道 54
SAS接口 55
硬盤尺寸 55
制造廠商 55
希捷(Seagate) 55
西部數(shù)據(jù)(Western Digital ) 56
日立(HITACHI) 56
東芝(TOSHIBA) 56
三星(Samsung) 56
物理結(jié)構(gòu) 56
1.磁頭 56
2.磁道 57
3.扇區(qū) 57
4.柱面 57
邏輯結(jié)構(gòu) 57
3D參數(shù) 58
基本 Int 13H 調(diào)用 58
現(xiàn)代硬盤結(jié)構(gòu) 58
擴展 Int 13H 59
基本參數(shù) 59
一、容量 59
二、轉(zhuǎn)速 59
三、平均訪問時間 60
四、傳輸速率 60
五、緩存 61
數(shù)據(jù)保護 61
擴展分區(qū) 62
相關(guān)名詞 62
磁頭數(shù) 62
薄膜感應(yīng)(TEI)磁頭 62
各向異性磁阻(AMR)磁頭 63
GMR(Giant Magneto Resistive,巨磁阻) 63
網(wǎng)絡(luò)硬盤 63
固態(tài)硬盤 63
故障表現(xiàn) 64
選購指南 65
保養(yǎng)常識 65
1.讀寫過程中且忌斷電 65
2.保持良好的工作環(huán)境 65
3.防止受震動 65
4.減少頻繁操作 66
5.恰當(dāng)?shù)氖褂脮r間 66
6.定期整理碎片 66
7.使用穩(wěn)定的電源供電 66
虛擬硬盤 66
網(wǎng)絡(luò)他意 66
四.顯卡 67
工作原理 68
基本結(jié)構(gòu) 68
GPU(類似于主板的CPU) 68
顯存(類似于主板的內(nèi)存) 69
顯卡BIOS(類似于主板的BIOS) 69
顯卡PCB板(類似于主板的PCB板) 69
顯卡分類 69
集成顯卡 69
獨立顯卡 70
獨顯接口 70
PCI接口 70
AGP接口 71
PCI Express接口 71
雙卡技術(shù) 71
支持條件 72
并行工作 72
軟件配置 73
DirectX 73
OpenGL 73
常見品牌 74
主要參數(shù) 75
顯示芯片 75
簡介 75
型號 75
版本級別 76
開發(fā)代號 78
制造工藝 78
核心頻率 79
顯存簡介 79
類型 79
帶寬 80
容量 80
封裝類型 80
速度 81
頻率 81
技術(shù)架構(gòu) 81
流處理器單元 81
3D API 82
RAMDAC頻率和支持最大分辨率 83
散熱設(shè)備 83
顯卡超頻 84
簡介 84
超頻準(zhǔn)備 84
超頻顯卡 85
發(fā)展簡史 85
CGA顯卡 85
MGA/MCGA顯卡 85
VGA接口顯卡 86
3D AGP接口顯卡時代 86
PCI Express顯卡接口 88
NVIDIA的崛起 89
NV/ATI上演鐵面雙雄 91
五.芯片組………………………………………………………………………………… 94
六.買筆記本注意事項 107
七.筆記本電腦命名規(guī)則總結(jié)……………………………………………………………114
工作原理 6
提取 6
解碼 6
執(zhí)行 7
寫回 7
基本結(jié)構(gòu) 7
運算邏輯部件 8
寄存器部件 8
控制部件 8
發(fā)展歷史 9
誕生 9
起步的角逐 10
高速CPU時代的騰飛 11
性能指標(biāo) 13
主頻 13
外頻 13
前端總線(FSB)頻率 13
CPU的位和字長 14
倍頻系數(shù) 15
緩存 15
CPU擴展指令集 16
CPU內(nèi)核和I/O工作電壓 16
技術(shù)架構(gòu) 16
制造工藝 16
指令集 17
超流水線與超標(biāo)量 19
封裝形式 20
多線程 20
多核心 20
SMP 21
NUMA技術(shù) 22
亂序執(zhí)行技術(shù) 22
分枝技術(shù) 22
CPU內(nèi)部的內(nèi)存控制器 22
生產(chǎn)廠商 23
Intel公司 23
AMD公司 23
IBM和Cyrix 23
IDT公司 24
VIA威盛公司 24
國產(chǎn)龍芯 24
ARM Ltd 24
Freescale Semiconductor 24
包裝方式 24
原裝識別 25
二.內(nèi)存 26
內(nèi)存簡介 26
內(nèi)存概述 27
內(nèi)存概念 29
各種內(nèi)存概念 29
擴充內(nèi)存 30
擴展內(nèi)存 31
高端內(nèi)存區(qū) 31
上位內(nèi)存 32
SHADOW(影子)內(nèi)存 32
奇/偶校驗 33
CL延遲 33
總結(jié) 34
內(nèi)存頻率 35
SD系列內(nèi)存的發(fā)展 36
內(nèi)存條的誕生 36
SDRAM時代 37
DDR時代 38
DDR2時代 38
DDR3時代 40
即將到來的DDR4時代 40
其他類型的內(nèi)存 40
SRAM 40
RDRAM 40
XDR RAM 41
Fe-RAM 41
MRAM 41
OUM 41
相關(guān)問題 41
延遲問題 41
封裝和發(fā)熱量 42
DDR2采用的新技術(shù) 42
DDR3與DDR2幾個主要的不同之處 43
內(nèi)存容量 45
內(nèi)存大小 46
內(nèi)存寬帶 46
何謂內(nèi)存帶寬 46
內(nèi)存帶寬的重要性 47
如何提高內(nèi)存帶寬 47
如何識別產(chǎn)品的內(nèi)存帶寬 48
選購方法 48
產(chǎn)品做工要精良 48
不能遺忘的SPD隱藏信息 49
小心假冒或返修產(chǎn)品 49
電腦內(nèi)存故障修復(fù) 49
常見的誤解 51
1. 將“內(nèi)部的外存儲器”理解為”內(nèi)存“ 51
2.將存儲卡的容量稱之為“內(nèi)存” 51
三.硬盤 52
機械硬盤 52
硬盤接口 53
ATA 53
IDE 54
SATA 54
SATA II 54
SCSI 54
光纖通道 54
SAS接口 55
硬盤尺寸 55
制造廠商 55
希捷(Seagate) 55
西部數(shù)據(jù)(Western Digital ) 56
日立(HITACHI) 56
東芝(TOSHIBA) 56
三星(Samsung) 56
物理結(jié)構(gòu) 56
1.磁頭 56
2.磁道 57
3.扇區(qū) 57
4.柱面 57
邏輯結(jié)構(gòu) 57
3D參數(shù) 58
基本 Int 13H 調(diào)用 58
現(xiàn)代硬盤結(jié)構(gòu) 58
擴展 Int 13H 59
基本參數(shù) 59
一、容量 59
二、轉(zhuǎn)速 59
三、平均訪問時間 60
四、傳輸速率 60
五、緩存 61
數(shù)據(jù)保護 61
擴展分區(qū) 62
相關(guān)名詞 62
磁頭數(shù) 62
薄膜感應(yīng)(TEI)磁頭 62
各向異性磁阻(AMR)磁頭 63
GMR(Giant Magneto Resistive,巨磁阻) 63
網(wǎng)絡(luò)硬盤 63
固態(tài)硬盤 63
故障表現(xiàn) 64
選購指南 65
保養(yǎng)常識 65
1.讀寫過程中且忌斷電 65
2.保持良好的工作環(huán)境 65
3.防止受震動 65
4.減少頻繁操作 66
5.恰當(dāng)?shù)氖褂脮r間 66
6.定期整理碎片 66
7.使用穩(wěn)定的電源供電 66
虛擬硬盤 66
網(wǎng)絡(luò)他意 66
四.顯卡 67
工作原理 68
基本結(jié)構(gòu) 68
GPU(類似于主板的CPU) 68
顯存(類似于主板的內(nèi)存) 69
顯卡BIOS(類似于主板的BIOS) 69
顯卡PCB板(類似于主板的PCB板) 69
顯卡分類 69
集成顯卡 69
獨立顯卡 70
獨顯接口 70
PCI接口 70
AGP接口 71
PCI Express接口 71
雙卡技術(shù) 71
支持條件 72
并行工作 72
軟件配置 73
DirectX 73
OpenGL 73
常見品牌 74
主要參數(shù) 75
顯示芯片 75
簡介 75
型號 75
版本級別 76
開發(fā)代號 78
制造工藝 78
核心頻率 79
顯存簡介 79
類型 79
帶寬 80
容量 80
封裝類型 80
速度 81
頻率 81
技術(shù)架構(gòu) 81
流處理器單元 81
3D API 82
RAMDAC頻率和支持最大分辨率 83
散熱設(shè)備 83
顯卡超頻 84
簡介 84
超頻準(zhǔn)備 84
超頻顯卡 85
發(fā)展簡史 85
CGA顯卡 85
MGA/MCGA顯卡 85
VGA接口顯卡 86
3D AGP接口顯卡時代 86
PCI Express顯卡接口 88
NVIDIA的崛起 89
NV/ATI上演鐵面雙雄 91
五.芯片組………………………………………………………………………………… 94
六.買筆記本注意事項 107
七.筆記本電腦命名規(guī)則總結(jié)……………………………………………………………114
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