引言
   電鍍，即采用電化學(xué)的方法使金屬離子還原為金屬，并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來(lái)基體的性能，起裝飾和防護(hù)作用，隨著科學(xué)技術(shù)與生產(chǎn)的發(fā)展，電鍍工藝已遍布各個(gè)領(lǐng)域。電流通過(guò)鍍槽是電鍍的必要條件，鍍件上的金屬就是在電流流過(guò)電鍍時(shí)引起電化學(xué)反映而形成的。在電鍍中產(chǎn)生電流的裝置，稱之為電鍍電源。
電鍍電源的發(fā)展主要經(jīng)歷了四個(gè)階段：直流電機(jī)階段；硅整流階段；可控硅階段；電鍍的發(fā)展經(jīng)歷了4個(gè)發(fā)展階段：直流電機(jī)階段、硅整流階段、可控硅階段、晶體管階段。脈沖電鍍是一項(xiàng)新的電鍍技術(shù)。它的特點(diǎn)是由脈沖電流對(duì)電極過(guò)程動(dòng)力學(xué)的特效影響所決定的，其中最主要的是對(duì)傳質(zhì)過(guò)程的影響。
所謂數(shù)字脈沖電源，就是采用微處理器等數(shù)字電路對(duì)脈沖電源中的直流斬波進(jìn)行控制，并實(shí)現(xiàn)數(shù)字顯示與數(shù)字調(diào)節(jié)的一種脈沖電源。它是當(dāng)今最為現(xiàn)在金的電鍍電源，也是電鍍電源發(fā)展的方向。
隨著現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展,數(shù)控電源技術(shù)已經(jīng)用到了各種領(lǐng)域，首先我們先了解一下數(shù)控技術(shù)的發(fā)展情況，人們對(duì)電鍍質(zhì)量的要求越來(lái)越高。但目前電鍍技術(shù)仍存在某些缺陷，諸如加工時(shí)間長(zhǎng)、鍍層厚度均勻性差、鍍層容易出現(xiàn)缺陷以及存在較大內(nèi)應(yīng)力等。這些缺陷大大限制了電鍍技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，不能適應(yīng)當(dāng)前的生產(chǎn)，尤其是精密制造的需要。數(shù)控電源技術(shù)是對(duì)電解電源實(shí)現(xiàn)大電流、高頻率、大工作比脈沖輸出、環(huán)保、節(jié)電節(jié)時(shí)高效的技術(shù)。