基于MAX9996的芯片簡介及電路設(shè)計


本文共計15頁，3802字；

摘要
簡要介紹SiGe高線性度、1700MHz至2200MHz帶有LO緩沖器/開關(guān)的下變頻混頻器的功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳排列及典型的應(yīng)用電路。除具有優(yōu)異的線性度和噪聲性外,MAX9996還具有元件高度集成特性。該器件包括一個雙平衡無源混頻器核、一個IF放大器、一個雙輸入LO選擇開關(guān)以及一個LO緩沖。片內(nèi)集成平衡轉(zhuǎn)換器使器件能夠接收單端RF和LO輸入。MAX9996需要一個標(biāo)稱0dBm的LO驅(qū)動，電源電流保證高于240mA。只要在芯片外圍加上一些偏置電路，就可以實現(xiàn)中頻輸出。

關(guān)鍵字： LO緩沖器/開關(guān)，雙平衡無源混頻器核，IF放大器，平衡轉(zhuǎn)換器，LO選擇開關(guān)
Abstract
It briefly introduced The SiGe High-Linearity,1700MHz to 2200MHz Down conversion Mixer with LO Buffer/Switch function, internal structure, pin array and typical apply circuit. In addition to offering excellent linearity and noise performance, the MAX9996 also yields a high level of component integration. This device includes a double balanced passive


目 錄
1. MAX9996芯片簡介--------------------------------------------4

2 .MAX9996芯片封裝與引腳功能----------------------------------4
2.1芯片封裝形式--------------------------------------------------------------------------------4
2.2 芯片引腳功能------------------------------------------------------------------------------5
2.3 芯片直流特性---------------------------------------------------------------------------5
2.4 芯片交流特性-------------------------------------------------------------------------------5
2.5 交流特性曲線-------------------------------------------------------------------------------7

3. 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理----------------------------------------------------------------11
3.1 射頻輸入與平衡變換器------------------------------------------------------------------11
3.2 LO信號選擇開關(guān)--------------------------------------------------------------------------11
3.3 LO信號與平衡變換器--------------------------------------------------------------------11
3.4中頻放大器----------------------------------------------------------------------------------11
3.5混頻器核-------------------------------------------------------------------------------------11
3.6 LO緩沖開關(guān)--------------------------------------------------------------------------------11

4．應(yīng)用電路設(shè)計------------------------------------------------12
4.1元器件列表-----------------------------------------------------------12
4.2對應(yīng)用電路的一些說明-------------------------------------------------13
4.2.1輸入輸出匹配---------------------------------------------------13
4.2.2 偏置電阻-----------------------------------------------------------------------------------13
4.2.3 LEXT 電感---------------------------------------------------------------------------------13
4.2.4 PCB布局------------------------------------------------------------------------------------13
4.2.5旁路電源-------------------------------------------------------13

5. 封裝工藝-------------------------------------------------------------14

6．總結(jié)--------------------------------------------------------15

參考文獻-----------------------------------------------------------------------------------------------15
參考文獻
１. 黃智偉．射頻集成電路芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計[M].北京：電子工業(yè)出版社 ．2004年3月
２. 章燕翼．現(xiàn)代電信名詞術(shù)語解釋[M].北京：人民郵電出版社．2004年
３. 黃智偉．無線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計[M].北京：電子工業(yè)出版社．2004年