負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻的開發(fā)和研究
頁數(shù) 15 字?jǐn)?shù) 6136
摘要
在當(dāng)今世界中，熱敏材料和器件廣泛應(yīng)用于溫度控制，溫度補償和溫度測量等方面，在汽車，家電，航空，軍事等幾乎一切與溫度有關(guān)的領(lǐng)域都有及其重要的作用。在我國，熱敏電阻及溫度傳感技術(shù)發(fā)展相對起步晚，底子?。畬τ谔岣呶覈目萍妓胶途C合國力，不斷縮小和其他發(fā)達(dá)過家的技術(shù)差距，研究和完善這方面有至關(guān)重要的作用。本文主要詳細(xì)的介紹了基本熱敏電阻的生產(chǎn)工藝及其電學(xué)特性分析，從原料投入的陶瓷工藝，到芯片的加工，直到成品的形成．在各個過程中的工藝改進(jìn)，通過控制原料配合的比例，成型厚度，燒結(jié)溫度等參數(shù)，從而影響到熱敏器件的Ｂ常數(shù)的不同，形成能適應(yīng)各種環(huán)境的不同產(chǎn)品．


關(guān)鍵詞：熱敏電阻，Ｂ常數(shù)

目　　錄
第一章：引言　　　　　　　　　　　　………………………………１
第二章：NTC熱敏材料與器件目前發(fā)展情況……………………………2
第一節(jié)：NTC的產(chǎn)生和發(fā)展……………………………………………2
第二節(jié)：國內(nèi)和國際NTC發(fā)展現(xiàn)狀及差距……………………………3
第三章：NTC熱敏電阻的電學(xué)原理
第一節(jié)：
第四章：NTC熱敏電阻的生產(chǎn)工藝
第一節(jié)：
第五章：新型NTC熱敏電阻的開發(fā)和研究
第一節(jié)：
第二節(jié)：
第六章：NTC熱敏電阻的未來發(fā)展