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包括論文，源程序，外文翻譯


任務(wù)書的內(nèi)容：

1、課題來源：
溫度傳感器的種類眾多，在應(yīng)用與高精度、高可靠性的場合時(shí)DALLAS（達(dá)拉斯）公司生產(chǎn)的DS18B20溫度傳感器當(dāng)仁不讓。超小的體積，超低的硬件開消，抗干擾能力強(qiáng)，精度高，附加功能強(qiáng)，使得DS18B20更受歡迎。
FPGA芯片的更新和發(fā)展，使數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)邁進(jìn)了SOPC時(shí)代，而各種IP核的設(shè)計(jì)和應(yīng)用是SOPC設(shè)計(jì)的重要特征。除了各FPGA設(shè)計(jì)廠商，還有許多第三方的IC設(shè)計(jì)公司將各種IP核推向市場，用戶可以方便地下載試用，將其集成到自己的系統(tǒng)中。
本設(shè)計(jì)要求基于以硬件描述語言為基礎(chǔ)的EDA設(shè)計(jì)方法，在FPGA芯片上實(shí)現(xiàn)能夠控制DS18B20溫度傳感器的有限狀態(tài)機(jī)電路模塊。本設(shè)計(jì)雖然是一個(gè)功能相對簡單的IP核，但依然涉及了EDA設(shè)計(jì)的完整流程，可很方便地通過修改增刪，應(yīng)用于各種基于FPGA的系統(tǒng)中。
2、設(shè)計(jì)任務(wù)：
（1）完成與本設(shè)計(jì)課題相關(guān)技術(shù)資料的收集與整理；
（2）掌握本設(shè)計(jì)課題需要使用的相關(guān)軟件；
（3）完成本設(shè)計(jì)課題的硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試；
（4）完成本課題的軟件設(shè)計(jì)，并實(shí)際下載調(diào)試，實(shí)現(xiàn)主要功能；
（5）完成畢業(yè)論文的撰寫工作。
3、技術(shù)指標(biāo)：
（1）檢測溫度范圍：–55°C ~ +125°C (–67°F ~ +257°F)
（2）檢測溫度精度：土0.5°C
（3）最大工作周期：750毫秒

目 錄

引言 IV
第一章 方案論證 1
第二章 EDA設(shè)計(jì)流程 3
第三章 DS18b20及單總線通信介紹 4
3.1 DS18b20介紹 4
3.2 DS18b20單總線通信介紹 4
3.2.1 DS18b20單總線通信的流程 4
3.2.2單總線通信的各種操作時(shí)序 5
第四章 利用有限狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)DS18b20與FPGA溫度測量 7
4.1 軟件部分 7
4.1.1時(shí)鐘分頻模塊 7
4.1.2 DS18b20驅(qū)動(dòng)模塊 9
4.1.2.1 總流程狀態(tài) 9
4.1.2.2 初始化狀態(tài)SR 19
4.1.2.3 讀狀態(tài)SRT 21
4.1.2.3 寫狀態(tài)SW 23
4.1.2.4 模塊及結(jié)果仿真 25
4.1.3顯示譯碼模塊 27
4.2 硬件部分 36
第五章 設(shè)計(jì)結(jié)果 38
結(jié)論 41
致謝 42