燒結(jié)溫度對多孔SiOC陶瓷的結(jié)構(gòu)及性能的影響

1.5萬字 32頁 原創(chuàng)作品，獨(dú)家提交，已通過查重系統(tǒng)


摘要：以木粉為模板，聚硅氧烷為陶瓷前驅(qū)體采用先驅(qū)體轉(zhuǎn)化法制備了多孔SiOC陶瓷，利用熱重分析對SiOC多孔陶瓷樣品的熱穩(wěn)定性進(jìn)行了研究，通過掃描電鏡、X射線衍射技術(shù)對多孔陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)以及物相進(jìn)行了表征，并研究了不同燒結(jié)溫度對多孔SiOC陶瓷的吸附性性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了通過該工藝制備SiOC多孔陶瓷的可行性。通過掃描電鏡可以觀察到，隨著燒結(jié)溫度的升高，多孔陶瓷的宏觀孔洞數(shù)量增多，孔洞尺寸約幾十微米。此外，在1200℃以上燒結(jié)，有納米線出現(xiàn)。通過對多孔陶瓷的吸附性實(shí)驗(yàn)的分析，可知隨燒結(jié)溫度的升高，多孔陶瓷的吸附性能增強(qiáng)，可作為良好的吸附材料。

關(guān)鍵詞：多孔陶瓷；聚硅氧烷；制備工藝；吸附性能