有機保焊劑OSP在PCB銅表面抗氧化處理的方法研究


2.15萬字 51頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)

畢業(yè)設計說明書中文摘要

隨著電子技術的快速發(fā)展，精密電子線路的抗氧化性能越來越得到重視。有機保焊劑OSP（Organic Solderability Preservatives）由低分子有機酸、有機唑類物質、水和助劑組成，它能與二價銅離子形成致密的絡合物薄膜，有效防止銅氧化腐蝕。
此次畢設研究了耐高溫、長時效、焊接性能好的OSP配方，并研究了其在PCB銅表面抗氧化處理的方法。最終結果如下：
首先，探究了OSP的主要組成，得到了基于苯并咪唑的OSP配方。其穩(wěn)定抗氧化性能好，室溫可穩(wěn)定貯存3個月以上。
其次，研究了PCB銅表面進行抗氧化處理方法，分析了最佳工藝條件。結果表明，在最佳工藝條件下，苯并咪唑OSP可以在PCB表面形成均勻、致密的抗氧化膜。
最后，對苯并咪唑OSP抗氧化處理的PCB進行了抗高溫氧化性進行了研究。


關鍵詞 有機保焊劑 印制線路板 銅表面處理 苯并咪唑 焊錫