全球IC封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)


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全球IC構(gòu)裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

一、前言
近年來(lái)隨著終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品，朝向「輕、薄、短、小」及多功能化發(fā)展的趨勢(shì)，IC構(gòu)裝技術(shù)亦朝向高密度化、小型化、高腳數(shù)化的方向前進(jìn)。IC構(gòu)裝技術(shù)發(fā)展從1980年代以前，IC晶粒與PCB的連接方式以插孔式為主，1980年代以后，在電子產(chǎn)品輕薄短小的要求聲浪中，構(gòu)裝技術(shù)轉(zhuǎn)以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型態(tài)為主，1990年代構(gòu)裝技術(shù)的發(fā)展更著重于小型化、窄腳距、散熱等問(wèn)題的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更應(yīng)聲而起成為構(gòu)裝產(chǎn)品的主流，構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)已然蓬勃發(fā)展，目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)已成為業(yè)者獲利的主流。隨著構(gòu)裝技術(shù)的發(fā)展，構(gòu)裝制程對(duì)材料特性的要求也愈來(lái)愈嚴(yán)苛，也順勢(shì)帶動(dòng)構(gòu)裝材料市場(chǎng)的發(fā)展。

二、全球構(gòu)裝材料市場(chǎng)概況
IC構(gòu)裝制程所使用的材料主要有導(dǎo)線(xiàn)架、粘晶材料、模封材料、金線(xiàn)、錫球、IC載板等。

1、導(dǎo)線(xiàn)架
全球?qū)Ь€(xiàn)架產(chǎn)品主要由日本導(dǎo)線(xiàn)架生產(chǎn)廠(chǎng)商所供應(yīng)，其中新光、大日本印刷、凸版印