無(wú)鉛焊料sn-zn合金系焊接界面微觀(guān)組織演化(開(kāi)題報(bào)告).doc
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無(wú)鉛焊料sn-zn合金系焊接界面微觀(guān)組織演化(開(kāi)題報(bào)告),附件b:畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開(kāi)題報(bào)告1、課題的目的及意義1.1 序言錫鉛釬料熔點(diǎn)低,強(qiáng)度高,工藝性能好,易于低溫加工成形,其組元來(lái)源廣泛,成本低廉,已經(jīng)有幾千年的應(yīng)用歷史;尤其是近代以來(lái),廣泛應(yīng)用于機(jī)械和電子行業(yè),其共晶和近無(wú)晶成分系列,是現(xiàn)代電子產(chǎn)品封裝不可或缺的基礎(chǔ)物質(zhì),號(hào)稱(chēng)電子工業(yè)生產(chǎn)的生命源,現(xiàn)行的各種工藝、設(shè)備和...
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附件B:
畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開(kāi)題報(bào)告
1、課題的目的及意義
1.1 序言
錫鉛釬料熔點(diǎn)低,強(qiáng)度高,工藝性能好,易于低溫加工成形,其組元來(lái)
源廣泛,成本低廉,已經(jīng)有幾千年的應(yīng)用歷史;尤其是近代以來(lái),廣泛應(yīng)用
于機(jī)械和電子行業(yè),其共晶和近無(wú)晶成分系列,是現(xiàn)代電子產(chǎn)品封裝不可或
缺的基礎(chǔ)物質(zhì),號(hào)稱(chēng)電子工業(yè)生產(chǎn)的生命源,現(xiàn)行的各種工藝、設(shè)備和技術(shù)
都是圍繞錫鉛釬料制定的。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)電子工業(yè)年消耗各種規(guī)格的錫鉛釬
料在10000t以上,美國(guó)和日本電子工業(yè)年消耗各種規(guī)格的錫鉛釬料均在
20000t以上[1,2]
錫鉛釬料主要含錫、鉛及少量其它合金元素,其中鉛是一種具有毒性的
金屬元素,長(zhǎng)期與含鉛物質(zhì)接觸將對(duì)人體建康造成危害,人體內(nèi)含鉛過(guò)高,
將導(dǎo)致神經(jīng)中樞系統(tǒng)和生育系統(tǒng)紊亂、神經(jīng)和身體發(fā)育遲緩,鉛中毒特別對(duì)
兒童的神經(jīng)和身體發(fā)育危害最大[3-5]。隨著人類(lèi)環(huán)保意識(shí)的日益增強(qiáng),人們
已經(jīng)意識(shí)到含鉛釬料對(duì)環(huán)境的污染,禁止使用含鉛釬料的呼聲越來(lái)越高
早在1992年,美國(guó)國(guó)會(huì)就提出了Reid法案,這是一個(gè)多方面的環(huán)境保
護(hù)法案,其中一點(diǎn)就是在電子工業(yè)中禁止使用含鉛物質(zhì)[6]。1998年,歐洲
WEEE通過(guò)第二次決議草案,提出自2004年1月1日起全面禁止含鉛釬
料,后因故延遲到2006年7月1日[7]。日本對(duì)無(wú)鉛釬料的相應(yīng)最為積極,
已通過(guò)立法將從2006年7月1日起從電子設(shè)備中全面排除鉛、汞、鎘等有
害物質(zhì)[8]。我國(guó)到目前為止雖然還沒(méi)有禁止含鉛釬料的相關(guān)立法,但國(guó)家信
息產(chǎn)業(yè)部于2004年2月24日通過(guò)了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》,
并已于2005年1月1日起施行,該《辦法》規(guī)定自2006年7月1日起,列
入電子信息產(chǎn)品污染重點(diǎn)防治目錄的電子信息產(chǎn)品中不得含有鉛、汞、鎘、
六價(jià)鉻等有毒有害物質(zhì)[8]
1.2 Sn-Zn系合金的研究現(xiàn)狀
目前國(guó)內(nèi)外研究較多且相對(duì)成熟的無(wú)鉛釬料合金系統(tǒng)為Sn-Ag、Sn-Cu及Sn-Ag-Cu等,存在的主要問(wèn)題是熔點(diǎn)高,成本大。Sn-Zn二元共晶合金熔點(diǎn)199℃與錫鉛釬料熔化溫度183℃相近,并且具有較高的力學(xué)性能,其基本組元來(lái)源廣泛,成本低廉,因此,Sn-Zn共晶合金被認(rèn)為是可以取代錫鉛釬料的無(wú)鉛釬料合金系統(tǒng)之一[1]。NEC公司最早于1999年將Sn-8.0Zn-3.0Bi應(yīng)用于筆記本電腦的制造上,帶動(dòng)了Sn-Zn無(wú)鉛系釬料的飛速發(fā)展,緊接著,Matsushita,F(xiàn)ujitsu,Sharp,Toshi-ba
畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開(kāi)題報(bào)告
1、課題的目的及意義
1.1 序言
錫鉛釬料熔點(diǎn)低,強(qiáng)度高,工藝性能好,易于低溫加工成形,其組元來(lái)
源廣泛,成本低廉,已經(jīng)有幾千年的應(yīng)用歷史;尤其是近代以來(lái),廣泛應(yīng)用
于機(jī)械和電子行業(yè),其共晶和近無(wú)晶成分系列,是現(xiàn)代電子產(chǎn)品封裝不可或
缺的基礎(chǔ)物質(zhì),號(hào)稱(chēng)電子工業(yè)生產(chǎn)的生命源,現(xiàn)行的各種工藝、設(shè)備和技術(shù)
都是圍繞錫鉛釬料制定的。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)電子工業(yè)年消耗各種規(guī)格的錫鉛釬
料在10000t以上,美國(guó)和日本電子工業(yè)年消耗各種規(guī)格的錫鉛釬料均在
20000t以上[1,2]
錫鉛釬料主要含錫、鉛及少量其它合金元素,其中鉛是一種具有毒性的
金屬元素,長(zhǎng)期與含鉛物質(zhì)接觸將對(duì)人體建康造成危害,人體內(nèi)含鉛過(guò)高,
將導(dǎo)致神經(jīng)中樞系統(tǒng)和生育系統(tǒng)紊亂、神經(jīng)和身體發(fā)育遲緩,鉛中毒特別對(duì)
兒童的神經(jīng)和身體發(fā)育危害最大[3-5]。隨著人類(lèi)環(huán)保意識(shí)的日益增強(qiáng),人們
已經(jīng)意識(shí)到含鉛釬料對(duì)環(huán)境的污染,禁止使用含鉛釬料的呼聲越來(lái)越高
早在1992年,美國(guó)國(guó)會(huì)就提出了Reid法案,這是一個(gè)多方面的環(huán)境保
護(hù)法案,其中一點(diǎn)就是在電子工業(yè)中禁止使用含鉛物質(zhì)[6]。1998年,歐洲
WEEE通過(guò)第二次決議草案,提出自2004年1月1日起全面禁止含鉛釬
料,后因故延遲到2006年7月1日[7]。日本對(duì)無(wú)鉛釬料的相應(yīng)最為積極,
已通過(guò)立法將從2006年7月1日起從電子設(shè)備中全面排除鉛、汞、鎘等有
害物質(zhì)[8]。我國(guó)到目前為止雖然還沒(méi)有禁止含鉛釬料的相關(guān)立法,但國(guó)家信
息產(chǎn)業(yè)部于2004年2月24日通過(guò)了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》,
并已于2005年1月1日起施行,該《辦法》規(guī)定自2006年7月1日起,列
入電子信息產(chǎn)品污染重點(diǎn)防治目錄的電子信息產(chǎn)品中不得含有鉛、汞、鎘、
六價(jià)鉻等有毒有害物質(zhì)[8]
1.2 Sn-Zn系合金的研究現(xiàn)狀
目前國(guó)內(nèi)外研究較多且相對(duì)成熟的無(wú)鉛釬料合金系統(tǒng)為Sn-Ag、Sn-Cu及Sn-Ag-Cu等,存在的主要問(wèn)題是熔點(diǎn)高,成本大。Sn-Zn二元共晶合金熔點(diǎn)199℃與錫鉛釬料熔化溫度183℃相近,并且具有較高的力學(xué)性能,其基本組元來(lái)源廣泛,成本低廉,因此,Sn-Zn共晶合金被認(rèn)為是可以取代錫鉛釬料的無(wú)鉛釬料合金系統(tǒng)之一[1]。NEC公司最早于1999年將Sn-8.0Zn-3.0Bi應(yīng)用于筆記本電腦的制造上,帶動(dòng)了Sn-Zn無(wú)鉛系釬料的飛速發(fā)展,緊接著,Matsushita,F(xiàn)ujitsu,Sharp,Toshi-ba
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