附件C：譯文

印制板數(shù)控鉆床：影響小型鉆頭使用的因素
作者：海因茲和特雷納

概要：不同層次的印刷線路板之間聯(lián)系的過程要求鉆孔后鍍金。線路板小型化的趨勢要求孔徑更小。然而，小孔徑本身更容易斷裂，必須使用有限范圍內(nèi)的鉆孔和工藝參數(shù)。在一個典型的周期中，鉆孔會遇到被玻璃樹脂復(fù)合材料隔開的銅層。鉆孔力量包括一個尾部承載和一個扭矩，這取決于工藝條件和被削弱的組成物質(zhì)。本文探討的是在一個典型的鉆孔周期內(nèi)，鉆孔力量趨勢與磨損，玻璃成分，芯片負(fù)載和寬高比的關(guān)系，并探討了銅層的作用及其表現(xiàn)。建議選擇工藝參數(shù)時避免由于用力過大而導(dǎo)致的鉆頭斷裂。


關(guān)鍵詞：印制電路板，鉆孔，玻璃含量，磨損，芯片負(fù)荷，長寬比，最終負(fù)載，扭矩。

1 簡介
印制電路板（PCB）是一個復(fù)合結(jié)構(gòu)，其制造需要大約40個連續(xù)步驟。形成電路板的基本物質(zhì)包括一個環(huán)氧玻璃組合，由浸漬輥機(jī)織玻璃布與樹脂，和床單銅箔用來使電氣連接。一個典型的電路板可能有多個層次的替代環(huán)氧玻璃和銅箔，生產(chǎn)是壓縮在一個大型水壓機(jī)內(nèi)。只有當(dāng)不同的銅層之間實(shí)現(xiàn)連接，電器元件分離焊接活焊接到位時，電路板才能形成電路。
隨著電子元器件向“輕、薄、短、小 方向發(fā)展 多層板必將成為印制板工業(yè)中最有影響最具有生命力和發(fā)展?jié)摿Φ拈T類，將逐步成為印制板的主導(dǎo)產(chǎn)品。多層板發(fā)展大致遵循以下幾個方面：高密度化、薄型化、結(jié)構(gòu)多樣化、表面貼裝板（SMB）撓性及剛性結(jié)合多層化。
在成產(chǎn)電路板的過程中，最基本的步驟之一就是通過鉆孔，使得電路板的線路之間產(chǎn)生電流連接。 這一點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)是通過在電路板不同電路層 之間鉆孔，并