【畢業(yè)論文】帶存貯及通訊功能的數(shù)字溫度計.doc
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【畢業(yè)論文】帶存貯及通訊功能的數(shù)字溫度計,論文標準word格式排版 27頁1. 技術(shù)要求11.1功能11.2性能12. 工作原理 12.1.1硬件框圖12.1.2主流程圖22.2各功能塊原理22.2.1pt熱敏電阻22.2.2adc0809 摸數(shù)轉(zhuǎn)換62.2.389c5172.2.4zlg 728982.2.5信號處理過程（流程）132.2.6子流程圖133....
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論文標準WORD格式排版 27頁
1. 技術(shù)要求…………………………………………………………………………………1
1.1 功能……………………………………………………………………………………1
1.2 性能……………………………………………………………………………………1
2. 工作原理 …………………………………………………………………………………1
2.1.1 硬件框圖…………………………………………………………………………1
2.1.2 主流程圖…………………………………………………………………………2
2.2各功能塊原理…………………………………………………………………………2
2.2.1 PT熱敏電阻……………………………………………………………………2
2.2.2 ADC0809 摸數(shù)轉(zhuǎn)換……………………………………………………………6
2.2.3 89C51………………………………………………………………………………7
2.2.4 ZLG 7289…………………………………………………………………………8
2.2.5 信號處理過程（流程）………………………………………………………13
2.2.6 子流程圖…………………………………………………………………………13
3. 原理圖……………………………………………………………………………………14
4．印制板圖…………………………………………………………………………………15
4.1 裝配圖………………………………………………………………………………15
4.2 PCB版圖……………………………………………………………………………16
5. 元器件清單……………………………………………………………………………17
6. 主程序……………………………………………………………………………………18
7. 接線圖……………………………………………………………………………………25
8. 工藝流程圖……………………………………………………………………………25
9. 元器件整形圖…………………………………………………………………………25
10．實訓小結(jié)…………………………………………………………………………………26
1. 技術(shù)要求…………………………………………………………………………………1
1.1 功能……………………………………………………………………………………1
1.2 性能……………………………………………………………………………………1
2. 工作原理 …………………………………………………………………………………1
2.1.1 硬件框圖…………………………………………………………………………1
2.1.2 主流程圖…………………………………………………………………………2
2.2各功能塊原理…………………………………………………………………………2
2.2.1 PT熱敏電阻……………………………………………………………………2
2.2.2 ADC0809 摸數(shù)轉(zhuǎn)換……………………………………………………………6
2.2.3 89C51………………………………………………………………………………7
2.2.4 ZLG 7289…………………………………………………………………………8
2.2.5 信號處理過程（流程）………………………………………………………13
2.2.6 子流程圖…………………………………………………………………………13
3. 原理圖……………………………………………………………………………………14
4．印制板圖…………………………………………………………………………………15
4.1 裝配圖………………………………………………………………………………15
4.2 PCB版圖……………………………………………………………………………16
5. 元器件清單……………………………………………………………………………17
6. 主程序……………………………………………………………………………………18
7. 接線圖……………………………………………………………………………………25
8. 工藝流程圖……………………………………………………………………………25
9. 元器件整形圖…………………………………………………………………………25
10．實訓小結(jié)…………………………………………………………………………………26
