標(biāo)準(zhǔn)DOC格式共25頁(yè) 7743字

摘        要
　　　轉(zhuǎn)速測(cè)量是伺服控制系統(tǒng)重要組成部分。迄今為止，測(cè)速可分為兩大類：模擬電路測(cè)速和數(shù)字電路測(cè)速。微電子技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字測(cè)速技術(shù)的進(jìn)步，數(shù)字測(cè)速性能的提高，使數(shù)字測(cè)速受到人們的重視。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展、計(jì)算機(jī)技術(shù)的成熟，出現(xiàn)了以數(shù)字電子器件為核心的數(shù)字測(cè)速裝置。這樣的速度測(cè)量裝置測(cè)量范圍寬、工作方式靈活多變、適應(yīng)面廣，具有普通數(shù)字測(cè)速裝置不可比擬的優(yōu)越性。
　　　本文應(yīng)用光電傳感效應(yīng)的原理，通過(guò)在轉(zhuǎn)盤(pán)上鉆洞形成轉(zhuǎn)盤(pán),兩旁分別用一個(gè)光發(fā)射管和光接受器，實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換以及高低電平的變化，并且利用運(yùn)放和施密特整形電路形成編碼脈沖。利用變壓器的減壓，和鎮(zhèn)流器的鎮(zhèn)流，穩(wěn)壓管的穩(wěn)壓，使220伏的家用交流電變成5伏的直流電，以適合芯片的電壓。用74LS90實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)器對(duì)編碼脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)，再用74LS175實(shí)現(xiàn)寄存器，接著通過(guò)CD4511對(duì)寄存器的數(shù)據(jù)進(jìn)行譯碼，最后通過(guò)數(shù)碼管演示出來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)速測(cè)量。
　　　此數(shù)字測(cè)速系統(tǒng)還實(shí)現(xiàn)了低數(shù)報(bào)警的功能，利用可重復(fù)單穩(wěn)態(tài)的原理，當(dāng)轉(zhuǎn)機(jī)慢到一定值時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生失落脈沖，并啟動(dòng)報(bào)警器，當(dāng)轉(zhuǎn)數(shù)達(dá)到一定數(shù)時(shí)報(bào)警器會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。還利用RS觸發(fā)器和單穩(wěn)態(tài)的原理對(duì)寄存器進(jìn)行清零和保存。
除此之外，利用D觸發(fā)器的原理，用兩個(gè)光電效應(yīng)管，一個(gè)作為D觸發(fā)器的脈沖，一個(gè)作為數(shù)據(jù)處于，用一個(gè)發(fā)光二極管對(duì)輸出端進(jìn)行判斷其高低電平，從而判斷轉(zhuǎn)機(jī)的正反轉(zhuǎn)。
關(guān)鍵詞： 碼盤(pán)    轉(zhuǎn)速測(cè)量    測(cè)量時(shí)間    編碼脈沖    失落脈沖

目        錄
1  設(shè)計(jì)任務(wù)……………………………………………………………………………………4
2  方案選擇……………………………………………………………………………………2
　　2.1  方案選擇一…………………………………………………………………………3
　　2.1  方案選擇二…………………………………………………………………………4
3  數(shù)字測(cè)速系統(tǒng)電路的設(shè)計(jì)…………………………………………………………………6
　　3.1  電路的總方案圖……………………………………………………………………7
　　3.2  電路實(shí)現(xiàn)測(cè)速的原理………………………………………………………………8
　　3.3  單元電路解說(shuō)………………………………………………………………………9
　　　　　3.3.1  電源電路……………………………………………………………………10
　　　　　3.3.2  放大電路以及施密特整形電路……………………………………………11
　　　　　3.3.3  控制電路……………………………………………………………………12
　　　　　3.3.4  報(bào)警電路……………………………………………………………………13
　　　　　3.3.5  波形產(chǎn)生電路………………………………………………………………14
　　　　　3.3.6  計(jì)數(shù)以及寄存電路…………………………………………………………15
　　　　　3.3.7  譯碼以及顯示電路…………………………………………………………16
　　　　　3.3.8  擴(kuò)展電路……………………………………………………………………17
4  電路的仿真、焊接、調(diào)試…………………………………………………………………18
　　4.1  電路的仿真…………………………………………………………………………19
　　4.2  電路的焊接…………………………………………………………………………20
　　　　　4.2.1  元件的布局…………………………………………………………………21
　　　　　4.2.2  電路走線安排………………………………………………………………22
　　4.3  電路的調(diào)試…………………………………………………………………………23
5  實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)以及誤差分析…………………………………………………………………24
　　5.1  實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集………………………………………………………………………25
　　5.2  誤差分析……………………………………………………………………………26
　　　　　5.2.1  產(chǎn)生誤差原因………………………………………………………………27
　　　　　5.2.2  減少誤差的措施……………………………………………………………28
6  課程設(shè)計(jì)的收獲、體會(huì)和建議……………………………………………………………29
致謝……………………………………………………………………………………………30
參考文獻(xiàn)………………………………………………………………………………………34
附錄……………………………………………………………………………………………31
　　　元件清單…………………………………………………………………………………32