MAX9994芯片應用電路設計

全文完整，24頁 近5000字 有設計圖。

摘要
簡要介紹MAX9994混頻器的功能、內部結構、運行特性、引腳排列及典型的應用電路。它是SiGe高線性度、1700MHz至2200MHz下變頻混頻器，帶有LO緩沖器/開關. MAX9994是具有高線性度的下變頻混頻器，為1700MHz至2200MHz UMTS/WCDMA、DCS與PCS基站接收器提供8.3dB增益、+26dBm IIP3和9.7dB NF。除了提供出色的線性度和噪聲性能，MAX9994還可以獲得更高的元件集成度。MAX9994采用緊湊的、帶裸露焊盤的20引腳、薄型QFN封裝(5mm x 5mm)。在-40°C至+85°C擴展溫度范圍內可以確保電氣性能。
關鍵字： 混頻器 射頻
本地震蕩 高線形



Abstract


It briefly introduced TheMAX9994 Mix microcontroller function, internal structure,typical operating characteristics, pin array and typical apply circuit. SiGeHigh-Linearity,1700MHz to 2200MHzDownconversion Mixer with LO Buffer/Switch. The MAX9994 high-linearity downconversion mixer provides8.3dB gain, +26.2dBm IIP3, and 9.7dB NF for1700MHz to 2200MHz UMTS/WCDMA, DCS, and PCSbase-station receiver......

目 錄


1.MAX9994芯片簡介------------------------------------------4
2.MAX9994芯片封裝與引腳功能------------------------------------6
2.1 引腳功能描述-------------------------------------------------------------------------------6
2.2 芯片封裝---------------------------------------------------------7
2.3 參考系數(shù)--------------------------------------------------------8
2.4 直流電氣特性-----------------------------------------------------8
2.5 交流電氣特性-----------------------------------------------------9
3.MAX9994內部結構與工作原理 ---------------------------------------------------10
3.1 典型運行特性------------------------------------------------11
3.2 詳細描述----------------------------------------------------------------------------20
3.3 射頻輸入和不平衡變壓器-------------------------------------20
3.4 低輸入,緩沖器和不平衡變壓器------------------------------------------------20
3.5 高線形混頻器-----------------------------------------------21
3.6 差動輸出IF放大器--------------------------------------------21
4. MAX9994的應用信息--------------------------------------------------------------------21
4.1輸入和輸出設備-----------------------------------------------21
4.2 電阻性質----------------------------------------------------21
4.3 LEXT 感應器--------------------------------------------------21
4.4設計考慮-------------------------------------------------------------------------------21
4.5電源電路-----------------------------------------------------21
4.6暴露的RF引腳和熱量的考慮-----------------------------------22
4.7 封裝信息---------------------------------------------------22

5. 總結--------------------------------------------------------------------------------------------------------23
參考文獻------------------------------------------------------------------------------------------------23

參考文獻
2. 趙淑清. 電子信息與通信專業(yè)英語[M].哈爾濱:哈爾濱工業(yè)大學出版社.2000年3月