堆疊式封裝層疊(PoP)設(shè)計(jì)指南(外文翻譯)

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中文： 4092字
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PoP 封裝目前的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)是在底層(基礎(chǔ))封裝中集成高密度的數(shù)字或混合信號(hào)邏輯器件，在頂層(堆疊的)封裝中集成高密度或組合存儲(chǔ)器件。因此通常會(huì)看到在如圖1 所示的頂層封裝中使用裸片堆疊技術(shù)(被稱為堆疊CSP 或SCSP)。為了實(shí)現(xiàn)最后的功能，這些組件通常是由不同的供應(yīng)商提供，并最終組裝到同一塊PWB 上。因此這樣的最初設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)化了供應(yīng)鏈并導(dǎo)致行業(yè)形成了自己的標(biāo)準(zhǔn)。PoP 設(shè)計(jì)相當(dāng)復(fù)雜，必須滿足與各種系統(tǒng)和設(shè)備相關(guān)的設(shè)計(jì)折衷要求，最終要在產(chǎn)品成本、尺寸、性能和上市時(shí)間要求方面取得最佳平衡點(diǎn)。