適應(yīng)更多功能的先進(jìn)封裝堆疊技術(shù)(外文翻譯)

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業(yè)界希望IC封裝開(kāi)發(fā)人員能在產(chǎn)品每一次更新?lián)Q代時(shí)集成更多的功能和更高的性能。電子領(lǐng)域中產(chǎn)品尺寸不斷縮減、性能要求不斷提高和集成度越來(lái)越高的趨勢(shì)毫無(wú)減退跡象。另外，供應(yīng)鏈靈活性和不斷地降低成本需求是許多OEM商面臨的永恒挑戰(zhàn)。這些市場(chǎng)需求正在不斷驅(qū)動(dòng)封裝方面的改革。
目前有兩大明顯的市場(chǎng)趨勢(shì)：1. 提高微處理器速度；2. 提高對(duì)電子系統(tǒng)附加功能的要求。這些市場(chǎng)趨勢(shì)反過(guò)來(lái)要求提高像高端計(jì)算機(jī)和服務(wù)器等系統(tǒng)中存儲(chǔ)器的密度和性能。為了滿足這些需求，特別是存儲(chǔ)器模塊制造商正在努力尋求能夠滿足這兩種需求同時(shí)保持成本降低的技術(shù)。新一代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和雙倍數(shù)據(jù)率(DDR和DDR2)技術(shù)正在極大地提高系統(tǒng)性能，但單芯片封裝已經(jīng)跟不上更新的高端處理器技術(shù)的發(fā)展需求。雖然多芯片存儲(chǔ)器封裝的潛在市場(chǎng)不會(huì)達(dá)到傳統(tǒng)單芯片封裝同樣的規(guī)模，但更高密度存儲(chǔ)器對(duì)其需求卻是非常巨大的 ......