附件C：譯文


印刷電路板（PCB）鉆削微孔--微型鉆機徑向跳動對孔質(zhì)量的影響

HidehitoWatanabea,∗, Hideo Tsuzakaa, Masami Masudab
文章信息
文章歷史:
2007年8月31日收到
2008年1月10日收到修訂版本
2008年2月25日接受
2008年4月26日在網(wǎng)上提供

關(guān)鍵字： 印制電路板 微型鉆頭 跳動 高轉(zhuǎn)速 孔的質(zhì)量 向心運動

摘要
本文描述了使用微型鉆機在印制電路板上鉆密集孔。雖然高速鉆孔被認為是改善刀具破壞的有效方式，但是它有一些缺點會導(dǎo)致微型鉆產(chǎn)生徑向跳動。因此，采用0.1mm直徑的鉆頭以3×105 min−1 轉(zhuǎn)速實驗式的檢測徑向跳動與孔的質(zhì)量的關(guān)系。在與工作表面接觸的鉆孔動作使用高速攝影機進行動態(tài)觀察。得出以下的結(jié)論：（1）當開始與工作面接觸，帶有徑向跳動的軌道旋轉(zhuǎn)鉆頭實際運動方向朝向向心方向。（2）鉆口處的薄板有效地增強了向心運動。（3）由于向心運動，徑向跳動對于刀具的磨損以及孔的質(zhì)量的影響是不敏感的。
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1．介紹
如今，許多印制電路板適用于緊湊而且需要高效率和高功能表現(xiàn)的電子電器上。印制電路板對布線層數(shù)量的增加、印制電路的密度以及孔的微型化有了需求。當前，生產(chǎn)線上通常使用的是直徑0.1-0.3mm的鉆頭，而一些特殊的生產(chǎn)線上嘗試性的使用0.05-0.075mm直徑的鉆頭。印制電路板厚度的增加是為了改善鉆孔的生產(chǎn)力。結(jié)果，在長板身上微型孔的需求在增加，同樣對長寬比為15或更大的孔的關(guān)注也在增加。
印制電路板是由銅箔、樹脂和玻璃纖維布組成的層壓復(fù)合材料。因此，很難在高生產(chǎn)率和高精度的情況下鉆出深孔。比如，在鉆孔時微型鉆頭很容易發(fā)生斷裂。因此，為了安全，印制電路板行業(yè)多采用保守的鉆孔方式，這樣帶來的是低生產(chǎn)率和低成本。