附件C：譯文

應(yīng)用田口方法進(jìn)行芯片級封裝（ CSP ）設(shè)計
阿蒂拉 馬爾托 ，電氣與電子工程師協(xié)會會員

摘要—三維（3-D）非線性有限元模型的一個超芯片級封裝（ CSP ）的彈性帶承運人制訂了利用ANSYS有限元模擬™代碼[ 1 ]的規(guī)則 。該模型已用于優(yōu)化包裝穩(wěn)健設(shè)計，并確定設(shè)計規(guī)則，以保持封裝翹曲在電子器件工程聯(lián)合委員會（ JEDEC ）的可接受限制范圍內(nèi)。 18*18的田口矩陣已經(jīng)制定了模具厚度和模具尺寸，模具的復(fù)合材料和厚度，彈性膠帶厚度，模具粘接環(huán)氧樹脂和微量元素銅的厚度，以及焊接球在溫度循環(huán)下能夠可靠性包裝時的失效對峙高度。對于包裝失敗，模擬演示了從125 攝氏度至零下40攝氏度的溫度循環(huán)。這個條件已經(jīng)類似在125 攝氏度至零下40攝氏度時的一個安裝在多層印刷電路板（ PCB ）上的冷卻封裝。.對于焊接球共面性的分析，已經(jīng)在沒有 PCB和最低溫度周期改為25攝氏度的環(huán)境下進(jìn)行了模擬。
預(yù)測結(jié)果表明，為優(yōu)化設(shè)計，應(yīng)該采用低應(yīng)力封裝和低封裝翹曲，同時包裝還應(yīng)該采用雙色模厚的小型模具。除了優(yōu)化分析，分布在每個焊接球的塑性應(yīng)變也已確定在焊接球的預(yù)測位置以保證達(dá)到最高的應(yīng)變水平。結(jié)果表明，焊接球上應(yīng)變水平最高點是位于模具邊緣的地方。這個地方的應(yīng)變水平就可以用來預(yù)測單個焊接球的疲勞壽命。

1.導(dǎo)言
芯片級封裝（ CSP ）正在制定規(guī)則，以實現(xiàn)小型化包裝系統(tǒng)性能得到改善?？臻g有限的便攜式計算機(jī)和計算機(jī)程序，如筆記本電腦，移動電話和便攜式攝像機(jī)，對CSP的需求越來越多。公認(rèn)的定義， CSP是一種封裝尺寸不大于20 ％的設(shè)備。 CSP提供同樣的空間和物質(zhì)的儲蓄及短期信號路徑，指揮芯片附件（ DCA排序）類似芯片（板上集成緩存）和倒裝芯片電路板（ FCOB ）上排序。不用DCA而使用CSP的好處是排序更容易處理，對芯片和簡單的電路板組裝[ 2 ] 有更多的保護(hù) 。CSP的主要缺點是缺乏堅實可靠的數(shù)據(jù)。因為這些是比較新的封裝，尚未有機(jī)會積累了長期的經(jīng)驗，這兩個半導(dǎo)體制造商和他們客戶通常的需求早于接受一項新的封裝類型。要接受CSP，更多的挑戰(zhàn)是發(fā)展板級路由，以適應(yīng)高密度電路和調(diào)節(jié)因制造印刷電路板（ PCB ）的小通孔和細(xì)小零件而導(dǎo)致成本的增加。同時也沒有標(biāo)準(zhǔn)化的封裝方式或材料和工藝[ 3 ] 。
納爾和巴納吉[ 4 ]研究熱疲勞時在彈性體上柔性CSP出現(xiàn)平面變形，濕度和熱老化的可能性。他們還利用非線性有限元模型，以查明和預(yù)測主要失效機(jī)制。