高密度封裝，引線接合_外文翻譯.rar
高密度封裝，引線接合_外文翻譯,包括英文原文和中文翻譯，含詳細(xì)作者及詳細(xì)出處信息，其中中文3400多字先進(jìn)封裝后端工序：引線接合 by stephan rüegg and domenico truncellito在半導(dǎo)體和整個(gè)電子工業(yè)中，趨勢(shì)無(wú)可爭(zhēng)辯地繼續(xù)朝向封裝、元件和模塊的進(jìn)一步小型化，同時(shí)也增加其功能性。這個(gè)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著后端裝配工藝，高密度封裝在...
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包括英文原文和中文翻譯，含詳細(xì)作者及詳細(xì)出處信息，其中中文3400多字
先進(jìn)封裝后端工序：引線接合
By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito
在半導(dǎo)體和整個(gè)電子工業(yè)中，趨勢(shì)無(wú)可爭(zhēng)辯地繼續(xù)朝向封裝、元件和模塊的進(jìn)一步小型化，同時(shí)也增加其功能性。這個(gè)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著后端裝配工藝，高密度封裝在精度和速度上給設(shè)備和工藝帶來(lái)壓力，特別是對(duì)于引線接合(wire bond)工藝。本文將綜述把芯片連接到封裝外部接觸點(diǎn)的工藝。
先進(jìn)封裝后端工序：引線接合
By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito
在半導(dǎo)體和整個(gè)電子工業(yè)中，趨勢(shì)無(wú)可爭(zhēng)辯地繼續(xù)朝向封裝、元件和模塊的進(jìn)一步小型化，同時(shí)也增加其功能性。這個(gè)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著后端裝配工藝，高密度封裝在精度和速度上給設(shè)備和工藝帶來(lái)壓力，特別是對(duì)于引線接合(wire bond)工藝。本文將綜述把芯片連接到封裝外部接觸點(diǎn)的工藝。
